佛山陶瓷介绍陶瓷基板


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【概要描述】  是指在氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基板表面(单面或双面)高温直接贴合铜箔的特殊工艺板。超薄复合基板具有良好的电绝缘性、高导热性、优异的可焊性和粘合强度。可以像PCB一样蚀刻各种图案,液流能力强。热膨胀系数与硅片接近,可省去过渡层Mo片,省工省料,降低成本;减少焊接层、热阻、空洞和成品率;因此,陶瓷基板成为大功率电路结构技术和互连技术的基础材

  是指在氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基板表面(单面或双面)高温直接贴合铜箔的特殊工艺板。超薄复合基板具有良好的电绝缘性、高导热性、优异的可焊性和粘合强度。可以像PCB一样蚀刻各种图案,液流能力强。热膨胀系数与硅片接近,可省去过渡层Mo片,省工省料,降低成本;减少焊接层、热阻、空洞和成品率;因此,陶瓷基板成为大功率电路结构技术和互连技术的基础材料。  的功能:  1.相同载流量下,0.3mm厚铜箔的线宽仅为普通印刷电路板的10%;优异的导热性使得芯片的封装非常紧凑,从而大大增加了功率密度,提高了系统和器件的可靠性。  2.热循环性能好,循环水5万次,可靠性高。  3.和PCB(或IMS base)一样,可以压印各种图形结构。没有污染,没有污染。  4.使用温度宽度-55 ~ 850;热膨胀系数接近硅,简化了功率模块的生产工艺。  的使用:  1.大功率半导体模块;半导体冰箱、电子加热器;功率控制电路,功率混合电路。  2.智能电源元件;高频开关电源、固态继电器。  3.汽车、航空航天和军用电子元件。  4.太阳能电池板组件;通信专用开关和接收系统;激光等行业。  上市,开始了热应用行业的发展。陶瓷基板,高热,低热阻,寿命长,耐压等。随着生产技术和设备的提高,价格可以合理化,LED行业的应用领域可以扩大,如家用电器、汽车、路灯、户外大型标牌等。陶瓷基板研发成功后,将成为室内外照明,拓展未来LED行业的市场领域。  材料具有导热性和稳定性,广泛应用于混合微电子和多芯片组件领域。  陶瓷基板可以刻印各种图形的结构。没有污染,没有污染。陶瓷基板生产过程和产品本身完全环保。技术瓶颈和贸易壁垒被打破后,价格会随着产量的增加而大幅降低,这是未来电子电路基板的发展方向。