高导热氮化硅陶瓷基板主要有以下用途


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【概要描述】  高导热氮化硅陶瓷基板主要有以下用途:  1. 电子封装基板。高导热氮化硅陶瓷基板有优异的热传导性,可有效散热,通常用于封装发热较大的功率电子器件,如IG、晶闸管、大功率LED等。  2. 高温工业炉用电池托板。高导热氮化硅陶瓷基板可在1000°C以上长期,具有优异的抗高温氧化性和抗热冲击性,常用于高温工业炉的电极支承和固定。  3. 激光器热管理部件。高

  高导热氮化硅陶瓷基板主要有以下用途:  1. 电子封装基板。高导热氮化硅陶瓷基板有优异的热传导性,可有效散热,通常用于封装发热较大的功率电子器件,如IG、晶闸管、大功率LED等。  2. 高温工业炉用电池托板。高导热氮化硅陶瓷基板可在1000°C以上长期,具有优异的抗高温氧化性和抗热冲击性,常用于高温工业炉的电极支承和固定。  3. 激光器热管理部件。高功率激光器产生大量热量,需热管理系统离散热量,高导热氮化硅陶瓷基板用于激光器的热传导和散热,确保其正常。  4. 灯头和灯座。高功率灯具如卤素灯和LED灯产生大量热量,需要高导热陶瓷基板以散热,保证灯具的寿命和发光效率。  5. 实验室台面。高导热氮化硅陶瓷基板可作为实验室台面,直接接触试验设备,起到机械支承和散热作用。  6. 真空腔体零件。高导热氮化硅陶瓷基板由于密度高、气密性好,通常用于各种真空系统的支承和连接部件。  7. 高温电炉元件。高导热氮化硅陶瓷基板可制作各种高温电炉的隔热罩、加热元件支架、进出口部件、感应加热线圈夹持架等,温度高达1500°C以上。  8. 玻璃精馏装置部件。用于连接玻璃精馏器的进料管、出料管等,要求高导热和高温抗化学侵蚀性。  9. 半导体制造设备部件。用于制造半导体的设备零组件,如晶片输送线夹具、反应腔体、排气管路等,需要高温和化学抗蚀性。  综上,高导热氮化硅陶瓷基板以其优异的热传导性、高温抗化学性和机械强度等优点,广泛应用于电子封装、高温工业炉、激光器、灯具以及真空和化学设备等领域,是一种重要的高性能工业陶瓷材料。