什么是高导热氮化硅陶瓷基板


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【概要描述】  高导热氮化硅陶瓷基板是一种基板材料,由氮化硅陶瓷加工而成,具有如下特点:  1. 高导热性。氮化硅陶瓷有很高的热导率,通常在40-200W/mK,远高于一般的陶瓷材料,近似金属材料。这使其很适合用于需要散热的电子器件中。  2. 优异的机械强度。氮化硅陶瓷具有很高的抗弯强度、抗拉强度和静载荷下的抗压强度,可以有效地承载和固定敏感的电子零部件。  3. 高

  高导热氮化硅陶瓷基板是一种基板材料,由氮化硅陶瓷加工而成,具有如下特点:  1. 高导热性。氮化硅陶瓷有很高的热导率,通常在40-200W/mK,远高于一般的陶瓷材料,近似金属材料。这使其很适合用于需要散热的电子器件中。  2. 优异的机械强度。氮化硅陶瓷具有很高的抗弯强度、抗拉强度和静载荷下的抗压强度,可以有效地承载和固定敏感的电子零部件。  3. 高的耐电弧性。氮化硅陶瓷可以快速吸收和散发电弧的能量,并防止电荷在表面积聚,有效抑制电弧击穿,适合用在高压环境下。  4. 低的介电常数与损耗。氮化硅陶瓷具有较低的介电常数与高频损耗,可以减小高频信号的衰减与干扰,适用于高速高频电路板。  5. 高的绝缘电阻。氮化硅陶瓷具有良好的电气绝缘性,可以有效绝缘和支撑通路上的元件与电路。  6. 优异的化学稳定性。氮化硅陶瓷具有很高的耐酸碱度和抗氧化作用,可在各类恶劣环境下长期使用。  所以,高导热氮化硅陶瓷基板通过选择导热和机械性能优异的氮化硅陶瓷材料制成,是一种集导热、高强度、耐电弧、低介电和高绝缘为一体的多功能基板材料。