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氮化铝ALN陶瓷广泛应用在哪些领域？
时间：2023-11-22 14:02
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1. 散热基板及电子器件封装
散热基板及电子器件封装是 A lN 陶瓷的主要应用。氮化铝陶瓷具有优异的导热性 能，热胀系数接近硅，机械强度高，化学稳定性好而且环保无毒，被认为是新一代散热基板和电子器件封装的理想材料，非常适合于混合功率开关的封装以及微波真空管封装壳体材料，同时也是大规模集成电路基片的理想材料。
晶圆加工用静电吸盘就是常见的结构陶瓷应用。氮化铝结构陶瓷的机械性能好， 硬度高，韧性好于 Al2O3 陶瓷，并且耐高温耐腐蚀。利用 A IN 陶瓷耐热耐侵蚀性，可用于制作坩埚、 Al 蒸发皿、半导体静电卡盘等高温耐蚀部件。
A lN 的禁带宽度为6.2 eV，极化作用较强，在机械、微电子、光学以及声表面波 器件(SAW)制造、高频宽带通信等领域都有应用， 如氮化铝压电陶瓷及薄膜等。另外， 高纯度的 A lN 陶瓷是透明的，具有优良的光学性能，再结合其电学性能，可制作红外导流罩、传感器等功能器件。
A lN 作为耐热材料可用其作坩埚、保护管、浇注模具等。氮化铝可在 2000℃非氧化气氛下，仍具有稳定的性能，是一种优良的高温耐火材料，抗熔融金属侵蚀的能力 强。
5. 热交换器件