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透明氧化铝陶瓷基板
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透明陶瓷基板
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透明氧化铝陶瓷基板
透明陶瓷，引领封测革新
光学级性能：高透过率、高热导、低损耗，满足先进封装对电、热、光、力的极致要求。
全球标杆产品：成功量产全球首款310×310mm面板级透明陶瓷基板，为FOPLP等前沿封装技术提供理想载板。
定义未来标准：以材料创新，推动半导体封装向更高集成度、更优性能演进。
主要特点:
● 在可见光、红外波段与紫外波段均具备优异的透过率，表面处理后可实现接近玻璃的光 学效果，同时有效抑制光散射，确保光线高效传输。
● 具备极高的绝缘性能，适应高频、高压工作环境，高温下仍能保持稳定的电学特性。
● 兼具高抗弯强度与耐冲击韧性，可承受极端温度变化与机械应力，热膨胀系数极低、可 长期稳定工作于高温环境。
● 支持不同厚度、尺寸及表面光洁度定制，满足从微型电子器件到大型光学窗口的多样化 需求 。
应用场景:
● 半导体封装
● 电子电路基板
● 红外热成像窗口
● LED 封装
性能参数：
|
材料 性能 |
透明氧化铝陶瓷 |
|
Al₂O₃含量(%) |
99.96 |
|
体积密度(g · cm³) |
3.88 |
|
抗弯强度(MPa) |
380 |
|
断裂韧性(MPa.m¹²) |
4.0 |
|
杨氏模量(GPa) |
380 |
|
泊松比 |
0.27 |
|
维氏硬度(Kgf/mm²) |
3000-3100 |
|
热导率(W · (mK)-1) |
30 |
|
CTE,25~1000°C(×10⁶) |
6.5-7.0 |
|
透过范围(um) |
0.5-3.0 |
|
最大可见光透过率(%) |
80% |
|
最大红外透过率(%) |
75% |
|
最大紫外透过率(%) |
80% |
|
折射率 |
1.78 |
|
介电常数/10GHz |
9.8 |
|
介电损耗/10GHz |
2.4×10⁵ |
|
体积电阻率(25°℃,Q2.cm) |
10¹⁴ |
|
击穿电压(kV) |
18 |
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