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透明陶瓷基板
主要特点:
使用高纯度氧化铝原料，结合优良稳定的生产工艺，做出客户满意的氧化铝陶瓷基板。
耐高温，高温下可保持稳定的物理和化学性能。低热膨胀系数，较好的热传导性。
介电性能稳定，损耗角正切值小，较高的抗击穿性能。
优异的表面质量，使基板与所附材料结合性好。
典型应用:
主要应用于各种集成电路基板、厚膜电路基板以及大功率电路基板。
使用高纯度氧化铝原料，结合优良稳定的生产工艺，做出客户满意的氧化铝陶瓷基板。
耐高温，高温下可保持稳定的物理和化学性能。低热膨胀系数，较好的热传导性。
介电性能稳定，损耗角正切值小，较高的抗击穿性能。
优异的表面质量，使基板与所附材料结合性好。
典型应用:
主要应用于各种集成电路基板、厚膜电路基板以及大功率电路基板。
关键词：
透明陶瓷基板
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透明陶瓷基板
主要特点:
使用高纯度氧化铝原料，结合优良稳定的生产工艺，做出客户满意的氧化铝陶瓷基板。
耐高温，高温下可保持稳定的物理和化学性能。低热膨胀系数，较好的热传导性。
介电性能稳定，损耗角正切值小，较高的抗击穿性能。
优异的表面质量，使基板与所附材料结合性好。
典型应用:
主要应用于各种集成电路基板、厚膜电路基板以及大功率电路基板。
性能参数：
|
性能 |
单位 |
CL996 |
|
Al2O3 含量 |
- |
99.6% |
|
体积密度 |
g·cm-3 |
3.92 |
|
常温抗弯强度 |
MPa |
450 |
|
断裂韧性 |
MPa.m1/2 |
4 |
|
弹性模量 |
GPa |
330 |
|
莫氏硬度 |
- |
9 |
|
维氏硬度 |
GPa |
15 |
|
热导率 |
W·(mK)-1 |
27 |
|
CTE, 25~1000℃ |
- |
8.2×10-6 |
|
介电常数，10GHz |
- |
9.8 |
|
介电损耗，10GHz |
- |
＜2.5×10-4 |
|
体积电阻率 |
Ω.cm |
＞1014 |
|
击穿电压 |
MV·m-1 |
15 |
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